膜电极(MEA)是AEM电解槽、PEM电解槽和燃料电池的关键组件。三种产品的膜电极组成相似,一般包括质子交换膜/阴离子交换膜、催化层和气体扩散层;其中PEM电解槽的气体扩散层为钛网,AEM电解槽则换成镍网。
膜电极结构示意图
在膜电极的制备过程,常见的两种工艺为CCS(催化剂涂层基底)和CCM(催化剂涂层膜),简单来说,CCS是将催化剂先贴在气体扩散层上,CCM则是将催化剂直接贴在膜上。
一、 基本原理及工艺特点
1、 CCS(催化剂涂层基底)
CCS(Catalyst Coated Substrate)工艺是将催化剂浆料直接涂覆在气体扩散层(GDL)(通常是钛毡或碳纸)上,形成催化电极,然后再将其与PEM/AEM膜压合在一起 。
由于气体扩散层基地一般都具有一定的刚性,CCS制备工艺会更简单一些,尤其是在AEM电解水领域,避免了涂覆过程溶剂对薄膜的直接侵蚀,比直接涂在脆弱且易溶胀的薄膜上更容易。

CCS工艺膜电极制备流程
2、 CCM(催化剂涂层膜)
CCM(Catalyst Coated Membrane)工艺是将催化剂浆料直接涂覆在PEM/AEM膜的两侧,形成膜电极(MEA),然后再在两侧外附加上气体扩散层,可形成催化剂-膜-催化剂三层结构的膜电极,结构更集成。
CCM工艺由于直接将催化剂浆料涂覆在薄膜上,工艺更为复杂, 质子膜在接触浆料溶剂时容易吸湿溶胀,导致涂覆时出现皱褶、脱落,对设备精度和工艺控制要求更高,但其技术正快速成熟,是当前PEM(质子交换膜)电解水的主流和前沿方向。
CCM工艺膜电极制备流程
三、 性能对比
1、 接触电阻
由于CCS法催化剂与膜之间属于物理压合,其接触电阻较大,易脱落;而CCM法是将催化剂直接涂覆在膜上,形成了化学/机械结构,接触更加紧密,也可使用更薄的膜,降低离子传输阻抗。
佐治亚理工学院的研究团队通过引入伪参比电极,首次定量解析了CCM阴极的极化行为。研究表明,CCM结构显著降低了催化剂层与膜之间的接触电阻,在1.5 A/cm²的高电流密度下,CCM的电压稳定性优于CCS 。
2、 电流密度
CCM的界面优势使得电解槽能在更低的电压下实现更高的电流密度,并提升催化剂利用率。日本TOSOH公司与RIKEN研究所联合开发了一种原子级分散的Ir-MnO₂催化剂,并在相同0.1 mg/cm²的超低铱载量下,对CCS和CCM两种构型进行了直接对比。结果显示,在2V电压下,CCM构型的电流密度达到3.2–3.3 A/cm²,而传统IrO₂催化剂(CCS构型)在相同电压下仅约2 A/cm²,CCM比CCS性能提升超过60% 。

3、 催化剂利用率
CCS法由于催化剂层和质子膜之前禾思间隙接触,离子传输阻抗很高,可能导致部分催化剂无法参与反应;而CCM法由于催化剂与膜紧密贴合,适合三相反应界面最大化,大大提高了催化剂的利用率。
4、 稳定性对比
由于CCM法催化剂沉积过程中可能影响离子膜的化学稳定性,还会导致膜表面发生溶胀等物理变化,CCS法制得的膜电极通常拥有更高的机械强度和出色的气体溢出能力,而阴离子交换膜的耐热性有限,这使得CCS法更适用于AEM体系。
四、 应用场景
CCM电极的高效性能是发挥PEM高电流密度、紧凑结构优势的关键,已成为PEM体系的主流工艺,对于制备过程的溶胀问题,有研究表示,通过转印法、超声波喷涂可避免对膜的损伤,此外,卷对卷制造工艺也是CCM电极大规模量产的一大重要手段。
图源:稳石氢能
对于AEM体系来说,膜电极制备工艺的选择会更多一些,存在三种主流配置:CCM阴极 + CCS阳极(混合配置)、全CCS(稳健配置)、全CCM(高性能配置),选择需根据性能和寿命的要求权衡。
来源:艾邦氢科技网综合整理
资料来源:氢能科研助手、杭州驰飞

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