膜电极(MEA)是AEM电解槽、PEM电解槽和燃料电池的关键组件。三种产品的膜电极组成相似,一般包括质子交换膜/阴离子交换膜、催化层和气体扩散层;其中PEM电解槽的气体扩散层为钛网,AEM电解槽则换成镍网。

膜电极结构示意图

膜电极制备过程常见两种工艺CCS(催化剂涂层基底)和CCM催化剂涂层膜,简单来说,CCS是将催化剂先贴在气体扩散层上,CCM则是将催化剂直接贴在膜上

一、 基本原理工艺特点

 

1、 CCS催化剂涂层基底

 

CCS(Catalyst Coated Substrate)工艺催化剂浆料直接涂覆在气体扩散层(GDL)(通常是钛毡或碳纸)上,形成催化电极,然后再将其与PEM/AEM膜压合在一起 。

由于气体扩散层基地一般具有一定刚性CCS制备工艺简单一些尤其AEM电解水领域避免涂覆过程溶剂薄膜直接侵蚀,比直接涂在脆弱且易溶胀的薄膜上更容易

CCS工艺膜电极制备流程

2、 CCM催化剂涂层膜

 

CCM(Catalyst Coated Membrane)工艺将催化剂浆料直接涂覆在PEM/AEM膜的两侧,形成膜电极(MEA),然后再在两侧外附加上气体扩散层,可形成催化剂-膜-催化剂三层结构的膜电极,结构更集成。

CCM工艺由于直接催化剂浆料涂覆薄膜工艺更为复杂, 质子膜在接触浆料溶剂时容易吸湿溶胀,导致涂覆时出现皱褶、脱落,对设备精度和工艺控制要求更高,但其技术正快速成熟,是当前PEM(质子交换膜)电解水的主流和前沿方向

CCM工艺膜电极制备流程

三、 性能对比

 

1、 接触电阻

 

由于CCS法催化剂之间属于物理压合接触电阻较大脱落;CCM催化剂直接涂覆形成化学/机械结构接触更加紧密使用降低离子传输阻抗

佐治亚理工学院的研究团队通过引入伪参比电极,首次定量解析了CCM阴极的极化行为。研究表明,CCM结构显著降低了催化剂层与膜之间的接触电阻,在1.5 A/cm²的高电流密度下,CCM的电压稳定性优于CCS 。

2、 电流密度

 

CCM界面优势使得电解槽能在更低的电压下实现更高的电流密度,并提升催化剂利用率日本TOSOH公司与RIKEN研究所联合开发了一种原子级分散的Ir-MnO₂催化剂,并在相同0.1 mg/cm²的超低铱载量下,对CCS和CCM两种构型进行了直接对比。结果显示在2V电压下,CCM构型的电流密度达到3.2–3.3 A/cm²而传统IrO₂催化剂(CCS构型)在相同电压下仅约2 A/cm²CCM比CCS性能提升超过60% 

3、 催化剂利用率

 

CCS由于催化剂层质子膜之前禾思间隙接触离子传输阻抗很高可能导致部分催化剂无法参与反应CCM由于催化剂紧密贴合适合三相反应界面最大化大大提高了催化剂利用率

4、 稳定性对比

 

由于CCM法催化剂沉积过程中可能影响离子膜的化学稳定性,还会导致膜表面发生溶胀等物理变化,CCS膜电极通常拥有更高机械强度出色气体溢出能力,而阴离子交换膜的耐热性有限,这使得CCS法更适用于AEM体系。

四、 应用场景

 

CCM电极的高效性能发挥PEM高电流密度、紧凑结构优势的关键成为PEM体系主流工艺对于制备过程溶胀问题研究表示通过转印超声波喷涂避免损伤此外卷对卷制造工艺也是CCM电极大规模量产一大重要手段

氢能

对于AEM体系来说膜电极制备工艺选择更多一些,存在三种主流配置:CCM阴极 + CCS阳极(混合配置)、全CCS(稳健配置)、全CCM(高性能配置),选择需根据性能和寿命的要求权衡。

来源:艾邦氢科技网综合整理

资料来源:氢能科研助手、杭州驰飞

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